極為密集的企業參訪系列第三彈。
今天我們來到的是在台灣頗具盛名,全球市佔第一的IC封測大廠--「日月光半導體」,
位於中壢的廠區(ASECL)。

由於半導體業的技術密集特性,IP政策均相當嚴苛,日月光也不例外。
是故本次參訪只能在公司外部拍照,請各位朋友多多見諒!

▲目前廠區正在擴建中,未來將成為12,000人的規模!

▲進去公司之前腳要套上塑膠袋,而且還是自動的!
為我們帶來簡報的是目前隸屬人資處,負責教育訓練的Tim Wang先生(下稱Tim)。
當然簡單的公司介紹不可少。
首先Tim先帶我們認識半導體業。半導體的產業鏈根據生產流程可分為上游、中游,以及下游。上游為IC設計(如:聯發科MTK、intel等),產出是設計圖;中游為晶圓製造(如:台積電),產出是晶圓;下游即為封裝與測試(如:日月光),產出就是一顆顆的IC。
而一個IC當中的成本,約有一半是上游的設計拿走(所以說智慧還是最有價值的),約二至三成是給中游的製造(所以TSMC的利潤還不錯),剩下的才是給下游的封測,所以我們就不難理解為何富士康之類的PCB組裝廠是所謂的「毛三到四」啦。另外,近年來許多公司投入設計、製造,使下游的封測產能不足,讓封測業的利潤反而逐漸增加。

▲半導體供應鏈(資料來源:http://cdnet.stpi.org.tw/techroom/analysis/pat_A017.htm)
日月光於1984年成立,是下游的IC封裝及測試大廠。名字是由著名的星雲法師所取(因此在高雄總部供奉有日光、月光兩尊佛像),一開始是跟著台積電的腳步,而後成長為客戶廣遍全球的大型企業,市佔率約7%。乍看之下並不高,但由於IDM大廠(Integrated Device Manfacturer,具有上中下游垂直整合能力的半導體公司,如三星、東芝等)都有自身的封測線,只會因成本考量或產能不足等因素而釋單給獨立的封測廠,封測廠本身規模也較小(位於下游,進入門檻較低,容易造成百家爭鳴),所以擁有7%的日月光,已能穩坐世界第一的位子。另外日月光也是全球少數可以提供一元化服務(也就是封測相關的全包!)的IC封測服務公司,其他也提供像是系統服務、電子設計等服務。
日月光在全球擁有相當多工廠和據點,中壢廠則是在1999年併購Motorola封測廠而來(併購是日月光集團成長的重要策略之一,稍後會細談)。規模上,目前擁有5,700員工的中壢廠大約只有營運中心高雄廠的十分之一,不過未來將會擴編至12,000人。中壢廠的生產特色為少量多樣,大部分形式的封裝都有生產。
雖然進入門檻不比上、中游高,封測本身也是一門很大的學問!Tim花了約半小時時間向我們解釋封測流程。
封測流程主要可分為前段的晶圓測試和後段的封裝測試。有加上粗體的是最重要的流程。
※前段(晶圓測試):(1) 研磨—> (2) 黏片—> (3) 切片—> (4) 二光檢驗—> (5) 上片—> (6) 銀膠烘烤—> (7) 電漿清洗—> (8) 打線—> (9) 三光檢驗
※後段(封裝測試):(10) 壓膜—> (11) 成型烘烤—> (12) 雷射—>( (13) 植球)—> (14) 目檢—> (15) 包裝
將每站所做的事情簡單描述如下:
(1) 研磨:台積電等製作出來的晶圓(就是那一塊亮晶晶像披薩的東西)厚度可能不敷需求,表面也不夠平整。像現在的手機一支比一支薄,所以晶圓要在此研磨至適宜的厚度。根據現場工程師的說法,愈薄的晶圓在後面製程中受損的機會就愈高,所以成本相對也就提高了。
(2) 黏片:晶圓背面必須貼上膠帶固定,避免切片時飛散。
(3) 切片:不必多說了吧。切好的東西叫做「晶粒」。
(5) 上片:將晶粒放置底座,用銀膠固定。
(6) 銀膠烘烤:使晶粒和銀膠固定。
(7) 電漿清洗:使用電漿清理多餘的銀膠。
(8) 打線:這個是前半段製程最重要的一站。將晶粒上的白點以極細的金線連接到底座上之外腳使其連通到外界。最多可以打到256條那麼多!如下圖:(資料來源:http://www.protoconnect.com/id3.html)